广东兴达鸿业申请一种LED灯板表面处理工艺专利,便于塞孔

时间:2025-04-08 13:14:00

金融界2025年4月8日消息,国家知识产权局信息显示,广东兴达鸿业电子有限公司申请一项名为“一种LED灯板表面处理工艺”的专利,公开号 CN 119767556 A,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种LED灯板表面处理工艺,包括有以下步骤:制成基板,在基板上根据预先设计图纸留有通孔使用塞孔垫板所述的塞孔垫板上设有与基板的通孔一一对应的填塞孔,将塞孔垫板垫在基板下方;使用塞孔机在通孔位置将塞孔油墨注入到指定的通孔以及填塞孔中,并使得塞孔油墨上表面高出基板上表面;使用自动喷涂机、丝网印刷设备将液态阻焊剂均匀地涂覆在基板的上表面,使用丝网印刷设备将预先设计好的图形印刷到基板的上表面;使用喷墨打印机将印刷油墨精确地喷射到基板的上表面,形成清晰的文字或者标识信息;喷锡,使用喷锡机在基板的铜焊盘上覆盖一层均匀的焊料;该种一种LED灯板表面处理工艺便于塞孔、避免后续喷锡工艺造成材料入孔。

天眼查资料显示,广东兴达鸿业电子有限公司,成立于2004年,位于中山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8889万人民币,实缴资本8889万人民币。通过天眼查大数据分析,广东兴达鸿业电子有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目11次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息69条,此外企业还拥有行政许可54个。

本文源自金融界